2025.05.27

產品更新通知 - 2025/5/23

我們很高興地宣布 nRF54L 系列推出全新封裝選項。

繼 nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 成功推出後,這三款 SoC 現已採用引腳相容的 QFN 封裝實現量產。我們的第四種封裝選項 nRF54L15 WLCSP 也已實現量產。

SoCs

Package

Size

Pin/balls

GPIOs

Pin-to-pin compatible

Availability

nRF54L15, nRF54L10, nRF54L05

QFN48

6x6 mm

48

31

Yes

Full-volume production

nRF54L15

WLCSP

2.4x2.2 mm

47

32

No

Full-volume production

展望未來,目前已開始為所有三款 SoC 提供另外兩種 QFN 封裝(QFN40 和 QFN52)的樣本。這兩種新封裝均保持引腳相容,在簡化硬體復用的同時,提供更多設計選項。

SoCs

Package

Size

Pin/balls

GPIOs

Pin-to-pin compatible

Availability

nRF54L15, nRF54L10, nRF54L05

QFN40

5x5 mm

40

22

Yes

Sampling

nRF54L15, nRF54L10, nRF54L05

QFN52

6x6 mm

52

35

Yes

Sampling

 

同時,nRF Connect SDK v3.0.1 的發佈為所有量產 nRF54L 系列 SoC 提供了全面支持,包括

量產級驅動程式和中介軟體
符合核心規範 6.0 的藍牙® LE 認證
全新 sQSPI 軟外設的實驗性支持


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>> nRF54L 系列:第四款封裝現已投入生產,更多封裝即將問世

>> nRF54L Series: Fourth package now in production, with more coming