Nordic Semiconductor 展示 nRF9151 的非地面網絡

Nordic 展示了 nRF9151 的獨特功能，包括 NTN LEO 連接和 SGP.32 遠端 SIM 配置，並現場展示了此 SiP 晶片世界領先的低功耗特性。
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 今天宣布，將在即將舉行的 2025 年世界行動通訊大會 (MWC) 上展示其 nRF9151 低功耗系統級封裝 (SiP) 晶片符合 3GPP 標準、支援低地球軌道網路 (LEO) 和非地面連接網路 (LEO) 和非地面連接的功能。 Nordic 也將展出並展示其低功耗藍牙 (Bluetooth LE)、低功耗 Wi-Fi 和電源管理產品系列的一系列解決方案。 MWC 將於 3 月 3 日至 6 日在西班牙巴塞隆納的 Fira Gran Via 展覽中心舉行。作為重要參展商，Nordic 的展位位於 7 號展廳 7G21 號。

nRF9151 SiP 是業界功耗最低的蜂巢式物聯網解決方案，擁有業界領先的電池續航力。該 SiP 整合了 LTE-M/NB-IoT 和 DECT NR+ 數據機，並支援 GNSS。

NTN 提供全球連接

透過與市場領先的設計、模擬、測試和測量解決方案公司是德科技 (Keysight Technologies) 合作，Nordic 將在其 MWC 展位上展示 3GPP LEO NTN 連接模擬。採用 nRF9151 的 3GPP 相容 LEO NTN 有望徹底改變物聯網，使小型且成本敏感的物聯網設備（例如 Nordic 的 Thingy:91 X 多感測器蜂窩物聯網原型設計平台）能夠實現全球範圍內的標準化連接。

Nordic Semiconductor 遠端業務部執行副總裁 Oyvind Birkenes 表示：“衛星連接為全球任何地方的遠端關鍵物聯網應用帶來了彈性和連接能力。此次與是德科技的合作意義重大，它使我們能夠將標準化解決方案整合到 Nordic 廣泛的連接選項組合中。”

是德科技無線設備和營運商副總裁 Lucas Hansen 表示：「Nordic 和是德科技的此次合作將符合 3GPP 標準的 LEO NTN 連接從願景轉變為現實。Nordic 的超低功耗 nRF9151 SiP 與是德科技的網路模擬解決方案相結合，確保主要互聯設備製造商和互聯設備的願景

除了 NTN 演示之外，Nordic 還將展示 nRF9151 的其他領先功能，包括該 SiP 如何支援物聯網的 SGP.32 遠端 SIM 卡配置 (RSP)。 GSMA 的 SGP.32 標準簡化了資源和網路受限的低功耗物聯網設備的 RSP。另一個演示將使用 Nordic 的 Power Profiler Kit II 連接到 nRF9151 DK（開發套件）及其互動式 Power Profiler 應用程序，展示 nRF9151 世界領先的低功耗性能。該演示實時展示了該 SiP 世界領先的低功耗性能，以及它如何透過標準化和獨特的節能技術實現性能提升。

Nordic 示範用於私有 5G 網路的 DECT NR+

Nordic 還將使用互動式儀表板展示 Thingy:91 X 的連網裝置功能，該儀表板具有一流的電源管理和 Wi-Fi 定位功能。在這些展品中，將有一個演示透過 NR+ 實現連接。

NR+ 是一種 5G 標準，可在 1.9 GHz 全球免授權頻譜上運行，並且不產生資料費用。它支援高密度私有網狀網絡，無需 SIM 卡。 Nordic 的 NR+ 解決方案可提供 1 毫秒的裝置間延遲和 3 Mbps 的吞吐量。這項效能適用於每平方公里高達 100 萬台設備的密度，使 NR+ 非常適合大規模物聯網應用。

Nordic 展位上的演示將展示其低功耗蜂窩物聯網解決方案如何使基於標準的蜂窩連接成為越來越多應用和行業的選擇，例如資產追蹤、智慧計量和工業自動化。